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激光切割是一種高精度的切割技術，其原理是利用高能密度的激光束對材料進行局部加熱，使材料迅速熔化或氣化，從而實現(xiàn)切割。以下是激光切割的原理與過程：

1.激光束的產生：首先，通過激光發(fā)生器產生激光束。激光發(fā)生器通常采用固體、氣體或半導體等材料作為激光介質，通過電能激發(fā)產生激光。

2.聚焦與導引：將激光束聚焦成直徑僅為0.1mm左右的微小光斑，通過導引系統(tǒng)引導激光束到達需要切割的位置。

3.材料加熱：激光束照射到材料表面，由于激光能量密度極高，材料表面溫度迅速上升，達到材料的熔點或沸點。

4.熔化或氣化：當材料表面溫度達到熔點或沸點時，材料開始熔化或氣化。熔化材料在氣流的作用下被吹走，形成切割通道；氣化材料則直接蒸發(fā)。

5.切割過程：隨著激光束的移動，材料表面不斷熔化或氣化，形成連續(xù)的切割通道。切割速度、功率和氣體流量等因素會影響切割效果。

6.切割完成：當激光束沿預定路徑移動完畢后，切割過程完成。切割面光潔、平整，尺寸精度高。

激光切割具有以下優(yōu)點：

?切割速度快：激光束傳播速度快，切割效率高。

?切割精度高：激光束聚焦后光斑直徑小，切割精度高。

?適用范圍廣：可切割多種金屬材料和非金屬材料，如金屬板材、塑料、木材等。

?切割質量好：切割表面光潔、平整，無需后續(xù)處理。

總之，激光切割是一種高效、精密的切割技術，廣泛應用于航空、航天、汽車、電子等領域。